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類别：社會新聞發布人：聯迪發布時間：2017-06-02
6月2日消息 蘋果目前正在和高通大打專利戰，兩邊是誰也不服誰。畢竟高通的通信可以說相當霸道，讓蘋果無話可說。隻能乖乖的交錢，不過蘋果打算在未來的iPhone上面給Intel一大筆錢了，估計也是看高通太不爽。
台灣産業鍊給出的最新消息，新一代iPhone中Intel的基帶占比将從上代的30%提升至50%，而2018年iPhone中的基帶芯片預計有70%來自Intel。當然目前iPhone所使用的Intel基帶還是有較大限制，因此在今年發布的iPhone 8之中大頭還是高通的基帶。
對于蘋果來說，未來最好的辦法還是自主研制相應的基帶，不過未來兩年Intel可算是有的爽了。